应用优势
X射线电镀金测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;
软件可分析5层25种元素镀层;
通过软件操作样品移动平台,实现不同测试点的测试需求;
X射线电镀金测厚仪实现对多镀层样品的分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
X射线电镀金测厚仪:Thick800A
测定步骤:
步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步:确定测试时间:40S
第三步:测试其重复性得出相对标准偏差
X射线电镀金测厚仪注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能保证的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。
性能特点
满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护