性能优势
1.精密的三维移动平台
2.卓越的样品观测系统
3.先进的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位；
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；
直接点击全景或局部景图像选取测试点；
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。
应用领域
测厚仪用于LED支架、PCB板、电子连接器、五金工具、半导体等产品的金属镀层厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。
产品介绍
LED行业越来越受到各国的关注，产品也从小功率向大功率发展，镀银、镀锡等电镀层的厚度决定着产品的质量和企业的成本控制，天瑞仪器作为国内较早研发生产LED支架测厚仪的企业，打破了国外仪器垄断的局面，在行业中也得到了广泛的应用和认可，销量也在逐年上升。
技术参数
先进的微孔准直技术：较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 较高速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）
重复性：可达0.1%
分析元素范围：硫（S）～铀（U）
同时检测元素：较多24个元素，多达5层镀层
检出限：可达2ppm，较薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
操作环境温度：15℃～30℃
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合