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半导体电镀层测厚仪器型号：Thick 800A 元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 同时可以分析30种以上元素，五层镀层。 分析含量一般为ppm到99.9% 。 镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
铜镀镍膜厚仪主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、 制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线...
镀金无损厚度检测仪镀层仪器：Thick800A 测定步骤： 步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线 第二步：确定测试时间：40S 第三步：测试其重复性得出相对标准偏差
导体镀锡厚度检测仪对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
镀金快速膜厚仪谱线峰背比高,分析灵敏度高 不破坏试样,无损分析 试样形态多样化(固体、液体、粉末等) 设备可靠、维修、维护简单 便捷、低廉的售后服务保
金镍厚度无损测试仪产品特点 样品处理方法简单或无前处理 可快速对样品做定性分析 对样品可做半定量或准定量分析 谱线峰背比高,分析灵敏度高
镀金膜电镀测厚仪开放式样品腔。 二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。 双激光定位装置。 铅玻璃屏蔽罩。
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量要求。方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上先进的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操...
