铜镀银厚度测量仪器特点 1.上照式 2.高分辨率探测器 3.鼠标定位测试点 4.测试组件可升降 5.可视化操作 6良好的射线屛蔽
锌镍合金镀层厚度检测仪EDX2000A是由天瑞仪器推出的一款X射线荧光膜厚分析仪器,配备小准直孔,上照式设计,满足各种不规则小面积镀层的厚度分析需求。
镀金测厚仪通过复杂的数学运算,计算出每中元素之间的相互影响系数,对测试结果进行修正,能有效提高测试的度。
镀锡膜厚测试仪器型号:Thick 800A 元素分析范围从硫(S)到铀(U)。 同时可以分析30种以上元素,五层镀层。 分析含量一般为ppm到99.9% 。 镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
电路板电镀层测厚仪样品盖需要经常用酒精棉球清洁。 每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。 测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能保证的测量效...
x射线光谱膜厚仪定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐 鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置是被测点 高分辨率探头 良好的射线屏蔽作用
镀锡镍铜测厚仪开放式样品腔。 二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。 双激光定位装置。 铅玻璃屏蔽罩。 镀锡镍铜测厚仪高低压电源
铜基镀锡测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求 φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求 移动平台可测试点 采用高度定位激光,可自动定位测试高度 定位激光确定定位光斑,确保测试点与光...