镀金插头测厚仪配备高功率高压单元及微聚焦X光管,显著提升了信号输出的效率与稳定性。相较于普通版的EDX 600,这款仪器采用了更先进的高分辨率FAST SDD探测器,其分辨率高达140电子伏特,能够精准解析不同元素,对多镀层及复杂合金镀层的测试具有无与伦比的优势。
天瑞仪器股份有限公司凭借多年在镀金插头测厚仪领域的技术积累,专门研发了一款下照式微焦斑镀层厚度仪。该仪器测量简单快速,无需液氮,也不需要对样品进行前处理。它能够精准检测工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液中金属离子的浓度,帮助企业准确计算成本和进行质量控制。该仪器广泛应用于光伏、五金卫浴、电子电器、航空航天、磁性材料、汽车和通信等领域。
镀金插头测厚仪在准直器的选择上,EDX600 PLUS具有明显优势。与普通的EDX600相比,它可以配备更小的准直器,例如:0.1*0.2mm、θ0.15mm、θ0.2mm、θ0.3mm等。使用更小的准直器能够产生更小的光斑,从而使得小样品的测量变得更加轻松自如。
采用下照式设计,拥有一键操作的按钮。
新的光路系统减少了光斑的扩散,使得对更小产品的测试成为可能。
镀金插头测厚仪配备高分辨率可变焦摄像头,并结合高性能距离补偿算法,能够对不规则样品(如凹凸面、拱形、螺纹和曲面等)进行精准的异型测试。
软件界面
人性化的软件界面,流畅的中文提示,仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加安心。
微焦斑镀层厚度测量仪的技术参数:
技术参数
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