电镀层厚度检测仪特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.超大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护
标准配置
X射线电镀层测厚仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
性能特点
满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护
镀层仪器：Thick800A
测定步骤：
步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步：确定测试时间：40S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差
