印制电路板电镀层厚度测试仪性能特点
印制电路板电镀层厚度测试仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护
印制电路板电镀层厚度测试仪注意事项
开启仪器电源开关时，动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时，要注意样品的洁净，不可使尘粒掉入其中，否则会污染X光管和探测器窗口，造成测量失准和探头损坏；同时，还要注意轻拿轻放（使用镊子等器具取放样品），以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后，仪器都必须先预热30分钟，然后进行初始化，方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时，需从程序栏中选择其对应的选项，才能保证的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常，需定期对仪器的各项参数进行测试，并进行调整。
标准配置
印制电路板电镀层厚度测试仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
Thick800A印制电路板电镀层厚度测试仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。
