性能优势

 

1.精密的三维移动平台

2.卓越的样品观测系统

3.先进的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

6.双重保护措施,实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试

 

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

应用领域

 

测厚仪用于LED支架、PCB板、电子连接器、五金工具、半导体等产品的金属镀层厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。

产品介绍

 

LED行业越来越受到各国的关注,产品也从小功率向大功率发展,镀银、镀锡等电镀层的厚度决定着产品的质量和企业的成本控制,天瑞仪器作为国内较早研发生产LED支架测厚仪的企业,打破了国外仪器垄断的局面,在行业中也得到了广泛的应用和认可,销量也在逐年上升。

 

技术参数

 

先进的微孔准直技术:较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 较高速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

重复性:可达0.1%

分析元素范围:硫(S)~铀(U)

同时检测元素:较多24个元素,多达5层镀层

检出限:可达2ppm,较薄可测试0.005μm

分析含量:一般为2ppm到99.9%

仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

稳定性:可达0.1%

SDD探测器:分辨率低至135eV

操作环境温度:15℃~30℃ 

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合