FPC镀层测厚仪
镀银层测厚仪台式注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都**先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
镀银层测厚仪台式测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能*的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
镀银层测厚仪台式对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
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技术指标
镀银层测厚仪台式型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
镀银层测厚仪台式多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
X-ray射线无损检测镀层测厚仪产品特点
样品处理方法简单或无前处理
可*对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备**、维修、维护简单

便捷、低廉的售后服务保

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