X荧光*测厚仪
Thick800A铜基镀银测厚仪是集多年的经验,研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。铜基镀银测厚仪是一款功能强大的仪器,配上为其开发的软件,在镀层行业中应用广泛。
X荧光*测厚仪
性能特点
铜基镀银测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
铜基镀银测厚仪定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护
X荧光*测厚仪
技术指标
铜基镀银测厚仪型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
铜基镀银测厚仪任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg电镀测厚仪注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都**先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能*的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。
X荧光*测厚仪