EDX2000A镀金厚度测试仪是一款全自动微区膜厚测试仪，能够对平面、凹凸、拐角、弧面等多种简单和复杂形状的样品进行快速对焦和分析，满足半导体、芯片及PCB等行业对非接触微区镀层厚度测试的需求。该设备通过自动化的三维移动系统（X轴、Y轴、Z轴），以及双激光定位与保护系统，提升了测试的和效率。
详情介绍
天瑞仪器的镀金厚度测试仪是一款全自动微区膜厚测试仪，以下是其详细介绍：
特点及优势
上照式设计：能够适应更多异形微小样品的检测，例如半导体、芯片以及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测量。
信号采集更加高效：采用全新光路设计，光程更短，信号采集效率比传统光路提高超过两倍。
摄像头配置出色：配备可变焦的高摄像头和距离补偿系统，能够满足对微小产品、台阶、深槽和沉孔样品的测试要求。
高效测试：可编程的多点测试功能，能够自动对多个样品进行多点测试，显著提升测量效率。同时配备数据校对系统，用户无需担心数据的突变。
硬件配置优越：使用进口的高分辨率FAST SDD探测器，分辨率达到140eV，能够准确解析各元素的特征信号，特别在复杂基材和多层镀层的分析中表现突出。配备进口的高功率高压单元和大功率X光管，确保信号输出及激发过程的稳定性，降低故障率。高的自动化X轴、Y轴和Z轴三维联动系统，使得对微小异型测试点的定位更加快捷。
软件界面设计友好，操作简单便捷。曲线配有中文说明，易于掌握。同时，可以实时监控仪器的硬件功能，使用起来更加安心。
测试指标
元素分析范围：涵盖从钾（K）到铀（U）的所有元素。
镀金厚度测试仪和荧光测厚仪具有分析元素和镀层的能力：检测多可同时分析 24 种元素及 5 层镀层。
镀层厚度范围为0.005微米至50微米。
测量的重复性可以达到 2%。
长期工作稳定性为3%。
镀金厚度测试仪和荧光测厚仪的应用领域
适用于金属镀层的电镀、化学镀和热镀等镀层厚度分析与测量，电镀液成分检测，合金镀层的成分与厚度分析，以及珠宝的定性和半定量分析及镀层厚度测量。这些应用广泛涵盖了电子通信、航天新能源、电器设备、汽车制造、磁性材料、贵金属电镀，以及高校和科研机构等多个领域。
标准配置
包括开放式样品腔、推拉式屏蔽罩、SDD探测器、信号检测电子电路、探测器保护传感器、计算机及喷墨打印机、精密二维移动样品平台和大行程升降测试框。
仪器参数
尺寸为：宽485毫米×深588毫米×高505毫米。
体重：60公斤。
X射线源：X射线管的电压可调范围为5至50KV，电流可调范围为50至1mA，采用密闭型风冷制冷方式。
准直系统：标准配置为直径0.2mm（可根据需要进行选择）。
滤光片：铝制滤光片（可根据需求进行选择）。
样品观察的配置如下：样品的照明采用垂直于 LED 灯的方式，观察使用的设备是彩色 CCD 摄像头，放大倍率为 25 倍，观察视野为 6×4.8 毫米。
自动对焦功能：先进的激光自动对焦。
电动XY高移动平台：移动范围为100mm（X轴）和100mm（Y轴），分辨率为5μm，重复定位小于10μm。采用步进电机，步距角为1.8°，载重为3kg（无倾斜）。
Z轴升降平台：升降范围为0至140毫米。
电源输入：交流220伏±10%，5安，50/60赫兹。
