金属表面电镀层测厚仪是一款无损、快速检测化金厚度、镍层厚度的仪器，多可以分析五层，天瑞仪器是生产镀层测厚仪厂家，分析仪器公司，产品质量和售后服务有保障，价格更优惠。
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金属表面电镀层测厚仪是一款无损、快速检测化金厚度、镍层厚度的仪器，多可以分析五层，天瑞仪器是生产镀层测厚仪厂家，分析仪器公司，产品质量和售后服务有保障，价格更优惠。
性能特点
金属表面电镀层测厚仪满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
标准配置
开放式样品腔。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
技术指标化金厚度检测仪，PCB镍厚测试仪
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
镀金和沉金的厚度
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚更高，业界内超过30麦很少见。
