金镍厚度测厚分析仪标准配置
金镍厚度测厚分析仪开放式样品腔。
二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
Thick800A金镍厚度测厚分析仪是天瑞集多年的经验,研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上为其开发的软件,在镀层行业中应用广泛。
金镍厚度测厚分析仪:Thick800A
测定步骤:
步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步:确定测试时间:40S
第三步:测试其重复性得出相对标准偏差
电镀测厚仪注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能保证的测量效果。
金镍厚度测厚分析仪为使仪器能长期保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。 江苏天瑞仪器股份有限公司是一家研发、生产X荧光镀层测厚仪,直读光谱仪,手持式光谱仪,手持式合金分析仪,气相质谱仪,液相质谱仪,ROHS测试仪,电感耦合等离子发射光谱仪,等离子体质谱仪,手持式不锈钢材质检测光谱仪,镀层膜厚测试仪,X荧光测厚仪的厂家,分析仪器上市公司,公司坐落于江苏省苏州市昆山市,欢迎广大客户前来参观考察。