Thick800Apcb电镀镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。
X光镀层仪器
pcb电镀镀层测厚仪：Thick800A
测定步骤：
步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步：确定测试时间：40S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差
X光镀层仪器
性能特点
pcb电镀镀层测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护
X光镀层仪器
pcb电镀镀层测厚仪样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。