Thick800A半导体封装线路板厚度分析仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。
半导体封装线路板厚度分析仪：Thick800A
测定步骤：
步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步：确定测试时间：40S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差
半导体封装线路板厚度分析仪注意事项
开启仪器电源开关时，动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时，要注意样品的洁净，不可使尘粒掉入其中，否则会污染X光管和探测器窗口，造成测量失准和探头损坏；同时，还要注意轻拿轻放（使用镊子等器具取放样品），以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后，仪器都必须先预热30分钟，然后进行初始化，方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时，需从程序栏中选择其对应的选项，才能保证的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常，需定期对仪器的各项参数进行测试，并进行调整。
天瑞为所售仪器提供拓展空间，在客户新产品研发所需检测的其它项目，天瑞的化学实验室可为客户提供、快速的样品分析。
江苏天瑞仪器股份有限公司是一家研发、生产X荧光镀层测厚仪,直读光谱仪，手持式光谱仪，手持式合金分析仪，气相质谱仪,液相质谱仪，ROHS测试仪，电感耦合等离子发射光谱仪，等离子体质谱仪,手持式不锈钢材质检测光谱仪,镀层膜厚测试仪，X荧光测厚仪的厂家，分析仪器上市公司，公司坐落于江苏省苏州市昆山市，欢迎广大客户前来参观考察。
标准配置
半导体封装线路板厚度分析仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
