线路板镀金层测厚仪——升级你的线路板质量控制技术！
线路板，作为电子产品中至关重要的组成部分，其质量直接影响着整个电子设备的性能和可靠性。而线路板上的镀金层是为了提高电子元器件的连接可靠性和抗氧化能力而存在的。然而，监测和控制线路板镀金层厚度的准确性一直是一个挑战。幸运的是，如今有了先进的线路板镀金层测厚仪，可以帮助我们解决这个问题。
线路板镀金层测厚仪是一种利用非接触式检测原理进行测量的装置，其主要作用是测量线路板上金属薄膜的厚度。通过利用光学原理或X射线原理，该仪器可以实时准确地测量金属薄膜的厚度，并将结果显示在仪器屏幕上。
技术指标
X荧光膜厚仪型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
使用线路板镀金层测厚仪有以下几个优点：1. 高测量：线路板镀金层测厚仪采用了先进的测量技术，具有极高的测量。它可以测量金属薄膜的厚度，到纳米级别，确保了产品质量的稳定和一致性。
2. 快速测量：相比传统的测量方法，线路板镀金层测厚仪能够在短时间内完成测量过程，提高了生产效率。
3. 非接触式测量：线路板镀金层测厚仪采用非接触式测量原理，可以在不损伤材料表面的情况下进行测量，避免了传统测量方法可能引起的损伤和污染。
4. 多功能测量：线路板镀金层测厚仪不仅可以测量金属薄膜的厚度，还可以测量其它材料的厚度，如绝缘层、介质层等，提供了全面的测量功能。
除了以上优点，线路板镀金层测厚仪还具有易操作、易维护等特点，适用于各种规模的生产线，帮助企业提高产品质量和生产效率。
综上所述，线路板镀金层测厚仪是一款非常重要的设备，它不仅可以帮助企业实现对线路板质量的精细控制，还可以提高生产效率，降低成本。在当前激烈的市场竞争环境下，采用线路板镀金层测厚仪无疑是一个明智的选择。如果您想要提升您的线路板质量控制技术，那就赶快行动起来，选购一台先进的线路板镀金层测厚仪吧！
