半导体封装线柱锡层膜厚仪设计亮点 搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品(如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等)的异型测试面的精准测试。 软件界面 人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。 曲线的中文备注，让您的操作更易上手。 仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。
半导体封装线柱锡层膜厚仪是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从S到U。 可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。 满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
半导体封装线柱锡层膜厚仪它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数几十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到50μm。电镀镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。
半导体封装线柱锡层膜厚仪它采用较新X射线荧光技术，具有高、示值稳定、功耗低、分辨率高、操作界面人性化等特点。其新增加的功能包括：成分分析，FP测试方法等，使仪器更加适合工业现场的工作需求，给客户提供了更多的便利。测试的数据不容易受到干扰，并且保证优良的、即使温度变化了也不会影响测量。保证了重复性。
电镀镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。 SDD探测器。 信号检测电子电路。 高低压电源。 X光管。 高度传感器 保护传感器 计算机及喷墨打印机 应用领域： 黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测。 金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。 主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
测试时间是多久？10-40S 测试对样品有损坏吗？没有 操作简单吗？ 电脑操作 培训1天即可上手