PCB线路板镀层检测仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10-40秒内完成。 随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高、实用化的方向进了一步。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。
PCB线路板镀层检测仪它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数几十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到50μm。电镀镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。
PCB线路板镀层检测仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。 SDD探测器。 信号检测电子电路。 高低压电源。 X光管。 高度传感器 保护传感器 计算机及喷墨打印机 应用领域： 黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测。 金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。 主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。
PCB线路板镀层检测仪性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。 X荧光镀层测厚仪特点-简易： 对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
电镀是国民经济中必不可少的基础工艺性行业，同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是必不可少的环节，其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。